全自動(dòng)雙軸減薄機(jī)FSG系列
零售價(jià)
市場(chǎng)價(jià)
重量
庫(kù)存
隱藏域元素占位
全自動(dòng)雙軸減薄機(jī)FSG系列
? ? ? ?全自動(dòng)雙軸減薄機(jī)由晶圓機(jī)械手、3個(gè)承片工作臺(tái)、2個(gè)砂輪軸、清洗單元等單體組成,通過(guò)承片工作臺(tái)和砂輪軸的旋轉(zhuǎn),同時(shí)砂輪軸向下進(jìn)給,對(duì)承片工作臺(tái)上的產(chǎn)品進(jìn)行磨削加工,加工過(guò)程中使用在線厚度測(cè)量,控制產(chǎn)品厚度直至設(shè)定的目標(biāo)厚度。且承片工作臺(tái)可以在加工過(guò)程中自動(dòng)調(diào)節(jié)加工角度,修整目標(biāo)產(chǎn)品的形狀。
所屬分類(lèi):
全自動(dòng)雙軸減薄機(jī)FSG系列
- 產(chǎn)品描述
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| 設(shè)備概述
全自動(dòng)雙軸減薄機(jī)由晶圓機(jī)械手、3個(gè)承片工作臺(tái)、2個(gè)砂輪軸、清洗單元等單體組成,通過(guò)承片工作臺(tái)和砂輪軸的旋轉(zhuǎn),同時(shí)砂輪軸向下進(jìn)給,對(duì)承片工作臺(tái)上的產(chǎn)品進(jìn)行磨削加工,加工過(guò)程中使用在線厚度測(cè)量,控制產(chǎn)品厚度直至設(shè)定的目標(biāo)厚度。且承片工作臺(tái)可以在加工過(guò)程中自動(dòng)調(diào)節(jié)加工角度,修整目標(biāo)產(chǎn)品的形狀。| 應(yīng)用領(lǐng)域
應(yīng)用于碳化硅(SiC)、硅(Si)、氮化鎵(GaN)、鍺(Ge)、砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等半導(dǎo)體材料的快速薄化,同時(shí)可用于藍(lán)寶石、陶瓷、水晶,以及棱鏡等光學(xué)產(chǎn)品的加工。| 設(shè)備特點(diǎn)
? 整體鑄造式鑄鐵機(jī)身,高剛性,高穩(wěn)定性。
? 旋轉(zhuǎn)式3工位加工平臺(tái)。
? 兼容8、12寸不同尺寸晶片的加工。
? 采用高精度、超強(qiáng)穩(wěn)定性空氣主軸。
? 加工過(guò)程中實(shí)時(shí)在線厚度測(cè)量。
? 雙砂輪軸同時(shí)加工。
? 干進(jìn)干出的加工方式。
? SECM/GEM、MES系統(tǒng)。
? TTV≤0.5 µm。| 可選配置
? 空氣主軸
? 砂輪在線修整功能
? 接觸式/非接觸式厚度測(cè)量| 設(shè)備型號(hào)